中国正在吸收先进半导体技术。 记者获悉，继世界巨头的工厂建设之后，软银集团旗下的半导体设计巨头——英国ARM控股将通过在华合资企业加快向当地企业提供技术。 美国寻求通过制裁来阻止尖端产品供给和技术转让，但能否成功遏制积极应对“科技战”的中国仍是未知数。ARM控股在智能手机等移动产品半导体市场具有压倒性份额。 2017年9月，在中国广东深圳成立合资“ARM mini China”，最初被认为只是负责客户支持等有限业务的基地。但到今年4月底，允许当地客户使用ARM技术的授权提供等主要业务已从ARM控股转移至中国合资企业。 “并未受到试图限制对中国企业支持的美国等的压力，中国方面有能力吸收技术”，中国的半导体行业相关人士认为，ARM控股的本土化取得进展，背后存在对美国行动的警惕感。ARM控股对当地合资的出资比例仅为49％，其余51％以国有的中国银行和中国最大搜索引擎服务商百度旗下企业等中国投资者为中心。 在运营上，中国方面的意向容易得到体现。中国政府的制造业升级构想“中国制造2025”将半导体产业的培育定位为重点课题。 这是因为半导体是能否在生产自动化、人工智能（AI）和“物联网（IoT）”等尖端领域站在世界前列的关键。密切关注这些中国战略的是美国。 中国国有企业紫光集团2015年曾计划收购内存巨头美国美光科技和参股西部数据（Western Digital），但均遭到美国监管机构的调查等...
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近段时间以来，全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度，紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发，厂商的一系列举动是最好的行业风向标，随着全球5G推进速度的加快，5G芯片的研发迫在眉睫。而在这场卡位战中，中国厂商是否有机会力争上游？答案是肯定的，但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。全球厂商竞速5G芯片2月22日晚，紫光集团旗下的芯片设计公司紫光展锐宣布，与英特尔达成5G全球战略合作，双方合作瞄准了高端5G手机芯片，将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。同日，三星与高通宣布将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光（EUV）制程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也将采用三星7nm LPP EUV制程，三星获得高通5G芯片的代工权。诺基亚也在抓紧发力5G，表示正在推出应用于5G无线网络的全新芯片组，该芯片组不仅将天线尺寸减半，数据处理容量提高两倍，更能有效的减少移动通讯基站的能耗。诺基亚预计，这组芯片将于今年三季度批量出货。中国厂商也不落后，华为公司在本次MWC2018前夕，在巴塞罗那发布了首款符合3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片——巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端。不仅如此，华为还于近日宣布，...
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电子信息产业是全球新一轮技术革命加速发展的核心领域之一，也是各国和地区构筑竞争新优势、抢占竞争新制高点的必争之地。”在5月4日召开的2017年全国电子信息行业工作座谈会上，中国工业和信息化部副部长刘利华给电子信息行业从业者予莫大鼓舞。事实上，中国电子信息产业过去一年表现的确出色。据工信部行监测协调局的数据显示，2016年，电子信息制造业实现总收入12.2万亿元，同比增速为8.4%;实现利润总额6464亿元，同比增长16.1%。进入2017年，增长势头更为猛劲，一季度，电子信息制造业增加值同比增长14.9%，高出全部规模以上工业增速8.1个百分点，占规模以上工业增加值比重为7.3%。2016年，我国电子信息重点领域创新成果不断涌现，尤其是在集成电路领域，产业投资基金的撬动作用不断凸显，保障了武汉存储器、华虹“909”二期等项目顺利开工建设;紫光集团、长江存储、中芯国际等共同发起成立了中国高端芯片联盟，努力打造涵盖“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的完整生态体系。作为集成电路的细分领域，FPC也随着集成电路的整体涨势受益。例如中国FPC龙头企业上达电子，从2017年正月初五开始就开足了马力，产能因此提升了一倍。在上达电子黄石光电产业园，每天有9000片柔性线路板，从这里去往全球最大的智能手机液晶显示屏厂商京东方。不仅拥有产能规模，上达电子还掌握了35微米业界领先的超精密工艺，且...
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台积电董事长张忠谋日前接受英国金融时报专访时说，美、中贸易冲突对芯片业不利，强调“中国组装不少终端产品，因此美中之间的贸易纠纷可能也影响我们。”他担心，若美国提高关税壁垒，整个半导体供应链会受到更大影响。他说，（台积电）产品最后组装主要集中在大陆，因此双方贸易纠纷恐怕要影响我们。分析师认为，张忠谋上述的分析可能是在刻意淡化问题，因为他肯定充分了解台积电更大的风险，不于终端产品制造将受到短期干扰，而是在于台积电的芯片制造订单可能会流向中国的替代厂商。上世纪70年代，张忠谋在德州仪器的半导体部门担任副总裁。他说，当年日本和美国非常和平、圆满地解决了问题，但这次可能不那么和平，至少目前来看，一点也不友善。目前芯片设计领域几乎由高通、博通及英伟达垄断，台积电则是这些公司的主要供应商。数据显示，台积电客户中，64％是美国企业。然而，一旦设计业者有了新的选择，便可能不再只下单给台积电。中国领导层已致力于中国科技自主，包括学会如何在中国自有工厂制造最先进的半导体。华尔街日报报导，中国政府支持的国家集成电路（集成电路）产业投资基金公司将宣布人民币3，000亿元的「战费」，再度大举投资中国芯片业。中国不仅可能在芯片设计领域后来居上，也可能要求美国客户委托中国晶圆厂生产。目前中国有20多座晶圆厂正在发展，由不同政府单位提供奖励措施。为因应此势头，台积电已在大陆南京设立晶圆厂。张忠谋说，「（美中贸易纠纷...
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